<%@ Language=VBScript %> Анализ литья

Главная Форма заказа Карта сайта Пouck

 Анализ литья

Mold-i

Hoвocmu
CAD/CAM/CAE
Разработка
Анализ литья
Оснастка
Производство
Сервис
Форум

   

   

 

    

   Современные технологии компьютерного анализа литья пластмасс являются эффективным средством решения практических задач инструментального и литьевого производства. Компьютерный анализ позволяет спрогнозировать в процессе подготовки производства возможные дефекты литьевых изделий и найти способы их устранения, оптимизировать конструкцию изделия/пресс-формы и технологический режим с целью уменьшения производственных затрат.

     Ведущими системами анализа литья пластмасс на сегодняшний день являются программные продукты фирм Moldflow и C-MOLD. Эти системы де-факто стали промышленными стандартами, охватывая более 90% мирового рынка программного обеспечения данного профиля. Развитие компьютерного анализа в последнее десятилетие во многом являлось результатом соперничества этих систем.

     В конце 2001 г. вышла новая версия программных продуктов Moldflow для компьютерного анализа литья пластмасс - MPI 3.0 (или Moldflow Synergy) – первая версия, объединяющая ведущие системы анализа: Moldflow и C-MOLD.     

     В MPI 3.0 используются три альтернативные технологии анализа (по "средней линии", Dual-Domain и анализ трехмерного течения расплава), значительно доработанные и имеющие расширенные возможности.
     Анализ по "средней линии" (Midplane) выполняется на сетке треугольных и лучевых элементов, построенной по средней линии изделия и литьевых каналов. Моделируется течение в изделии, холодноканальных и горячеканальных литниках. При анализе учитываются основные процессы и факторы, влияющие на качество литьевого изделия: неизотермичность процесса,  теплоперенос в пристенном слое металла, выделение диссипативного тепла при течении расплава, сжимаемость расплава, входовые эффекты, тепловые эффекты сжатия-растяжения и др.
     Технология конечно-элементного анализа Dual-Domain, реализованная в программном продукте MPI/Fusion, использует сетку треугольных элементов, созданную на граничных поверхностях твердотельной модели изделия. Здесь используется модель Хеле-Шоу, где расплав движется двумя параллельными синхронизированными потоками по поверхности изделия. В MPI 3.0 имеется возможность проверки и изменения толщин элементов модели. Это обеспечивает надежность результатов и позволяет рассматривать Dual-Domain как  мощную рабочую технологию анализа. 
     В технологии "истинного" 3D-анализа (True 3D) моделируется трехмерное течение расплава на сетке объемных тетраэдрических элементов с использованием модели Навье-Стокса или упрощенной модели 3D-течения. Сетка тетраэдрических элементов может быть построена непосредственно на твердотельной CAD-модели. Данная технология анализа рекомендуется для толстостенных изделий, для которых невозможно построить "среднюю линию".

     В MPI 3.0 проводится моделирование процесса течения, охлаждения и уплотнения расплава полимера на стадиях впрыска, выдержки под давлением и выдержки на охлаждение. Этот пакет позволяет определить основные причины недолива, облоя, некачественных спаев, дефектов в области впуска (матовые и мутные пятна, следы течения и др.), утяжек, подгаров, серебристости, коробления, растрескивания и т.д.

 

 


 

Услуги:


Оптимизация конструкции изделия. Выбор мест впуска. Оптимизация литниковой системы. Оптимизация технологического режима литья. Выбор материала изделия. Выбор литьевой машины. Оптимизация системы охлаждения. Анализ причин брака.  Консультации по технологическим вопросам.

 

 

Примеры анализа литья

 

Изделие до и после оптимизации с целью уменьшения коробления

 

Анализ усадки изделия после литья

 

Анализ литья семейной отливки

 Главная 

Send mail to mvi_r@hotmail.com with questions or comments about this web site.
Copyright © 2002 Maluta V.I.
Last modified: 04/09/02
Хостинг от uCoz